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  国家知识产权局信息数据显现，江南大学;无锡创达新资料股份有限公司请求一项名为“一种用于高可靠性半导体器材封装的热固性树脂组合物”的专利，公开号CN121293675A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明触及电子封装资料技术领域，详细触及一种用于高可靠性半导体器材封装的热固性树脂组合物。该组合物包含多官能环氧树脂、XYLOK酚醛树脂、固化促进剂、改性剂和无机填料；所述改性剂为丁香酚邻苯二甲腈化聚硅氧烷。所述改性剂在基体树脂中具有十分杰出的力学相容性与分散性；应用于热固性树脂系统中不仅可改进加工功能，一起有用进步固化物的耐性。本发明的组合物契合现有环氧模塑料的加工和成型工艺；其模塑料螺旋活动长度大幅度的添加，加工功能好，其固化物具有比较好的耐热性、低的曲折模量、杰出的冲击功能和耐湿热功能，且玻璃化转变温度有所进步。树脂的归纳功能显着进步，适用于对可靠性及环境安稳性要求高的半导体器材封装。

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